PCB印制电路板清洗方法主要有哪些？

印制电路组件是电子设备系统中的关键部件之一，其质量好坏对整个电子设备的可靠性和质量有着十分重要的影响。为此，当组件焊接完毕或经过清洗后，必须对组件的洁净度进行检测。目前常用的组件洁净检测方法主要有目测法、溶液萃取的电阻率检测法及表面污染物的离子检测法。

1、目测法

目测法是借助光学显微镜的定性检测，其具体方法是：对清洗后的组件采用5～10倍的放大镜进行检查,观察组件表面特别是焊点四周是否有助焊剂残余物和其他污染物的痕迹。这种方法虽然简单易行，但无法检查元器件底部的污染情况，使用范围有限。

2、溶液萃取的电阻率检测法

这也是对印制电路组件洁净度检测常用的方法之一，其原理是：用一种特制溶液冲洗待检测的印制板组件，如果组件含有污染物，则冲洗过组件的溶液（收集液）因溶入了组件上的污染物而使其电阻率比溶液原始电阻率有所降低。下降的幅度与组件上污染物的数量成正比，从而可定量测出组件的洁净度，这一检测结果对衡量组件在服役后的电气可靠性具有重要意义。